반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고

충남테크노파크는 반도체 첨단 패키징 분야 기반조성을 위한 「FOWLP 소부장 테스트베드 구축」사업을 추진하고 있습니다. 이에 따라, 반도체 기업의 기술개발 및 사업화를 지원하는 기업지원 프로그램 수요기업 및 컨설팅 전문기업을 모집하고자 아래와 같이 공고하오니 많은 참여 바랍니다.

☞ FOWLP 및 첨단 패키징 기술 적용ㆍ고도화 희망 기업, 반도체 후공정ㆍ첨단 패키징 분야로의 사업 진입을 희망하는 기업(지역제한 없음)

☞ FOWLP 산업 기술ㆍ사업화 맞춤형 지원 - 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 기업당 최대 8,000천원 - 기술서비스 : 시험ㆍ평가, 기술지도, 애로기술 지원

지원분야: 기술 > 기술사업화/이전/지도 지원대상: 중소기업 접수기간: 지원별 상이 신청방법: ※ 지원내용 별 신청방법 상이하므로, 자세한 신청방법 공고문 참조 - 기술ㆍ사업화 컨설팅 : 방문 접수 또는 이메일 접수 ㆍ 접수처 : 충청남도 아산시 음봉면 연암산로 88, 사무동 215호 ㆍ 이메일 : m●●●●@ctp.or.kr - 기술서비스 : 담당자 문의 후 신청 ※ 접수처 출처바로가기 내 공고문 참조 소관/수행: 충청남도 / 충남테크노파크 문의: (기술ㆍ사업화 컨설팅) 충남테크노파크 04-●●●●-9011, m●●●●@ctp.or.kr / (기술서비스) 한국전자기술연구원 j●●●●●@keti.re.kr, 한국광기술원 k●●●●●@kopti.re.kr 및 문의처 출처 바로가기 내 공고문 참조 상세: https://www.bizinfo.go.kr/sii/siia/selectSIIA200Detail.do?pblancId=PBLN_000000000124556 태그: 기술,경영,서울,부산,대구,인천,전남광주,대전,울산,세종,경기,강원,충북,충남,전북,경북,경남,제주,2026,충청남도,충남테크노파크,한국광기술원,한국전자기술연구원,FOWLP산업,FOWLP,기술사업화,첨단패키징,반도체후공정,반도체,컨설팅,PoC,PoM,전문가매칭