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첨단산업 인재양성 부트캠프

발행 2026.05.04· 색인 2026.07.22 16:03

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[정책설명] 반도체·디스플레이 산업수요 맞춤형 전문인력 양성 [지원내용] ㅇ 반도체 패키징 소재‧공정 중심으로 특화된 교육과정 및 인프라 확보 ㅇ 디스플레이 소재․부품, 공정․장비 분야 핵심 인재 양성을 위한 전공심화 교육 및 실습 프로그램 운영 ㅇ 산업체 연계 현장실습, 산학프로젝트실습, 기업특강 등을 통한 실무역량 강화 ㅇ 채용박람회 및 전시회 참관 지원, 취업 캠프 운영 [참여대상]…

[정책설명] 반도체·디스플레이 산업수요 맞춤형 전문인력 양성 [지원내용] ㅇ 반도체 패키징 소재‧공정 중심으로 특화된 교육과정 및 인프라 확보 ㅇ 디스플레이 소재․부품, 공정․장비 분야 핵심 인재 양성을 위한 전공심화 교육 및 실습 프로그램 운영 ㅇ 산업체 연계 현장실습, 산학프로젝트실습, 기업특강 등을 통한 실무역량 강화 ㅇ 채용박람회 및 전시회 참관 지원, 취업 캠프 운영 [참여대상] 반도체·디스플레이 관련 공과계열 대학생 2~4학년 - 선문대(반도체) : 전자공학, 반도체소재공학, 스마트정보통신공학 - 순천향대(디스플레이) : 디스플레이신소재공학, 전자정보공학, 나노화학공학, 기계공학 [추가자격] 반도체·디스플레이 관련 공과계열 대학생 2~4학년 - 선문대(반도체) : 전자공학, 반도체소재공학, 스마트정보통신공학 - 순천향대(디스플레이) : 디스플레이신소재공학, 전자정보공학, 나노화학공학, 기계공학 [신청방법] 별도 문의 [심사방법] 별도 문의 [지원연령] 0~0세

출처 및 이용

출처: 정부 공통(집계) (2026) · 공공누리 제1유형: 출처표시

공공누리 제1유형: 출처표시. 원문: 정부 공통(집계)

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