2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고

2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다.

☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업

☞ 기술(시제작, 성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅), 사업화(전시회 참가, 지식재산권 확보) 지원 - 기업당 최대 5천만원 이내 지원 ※ 자세한 지원내용 공고문 참조

지원분야: 경영 > 디자인/상품화/사업화 지원대상: 중소기업 접수기간: 2026-07-13 ~ 2026-07-27 신청방법: 이메일 접수 (y●●●●●@gjtp.or.kr) ※ 제출기한 내 접수해야 하며 제출 후 담당자 연락 必 소관/수행: 산업통상부 / 광주테크노파크 문의: 광주테크노파크 산업기술실증센터 06-●●●●-8604, 8609 상세: https://www.bizinfo.go.kr/sii/siia/selectSIIA200Detail.do?pblancId=PBLN_000000000124305 태그: 기술,경영,서울,부산,대구,인천,전남광주,대전,울산,세종,경기,강원,충북,충남,전북,경북,경남,제주,반도체첨단패키징실증센터,전남광주통합특별시,반도체첨단패키징,산업통상부,2026,시제작,신뢰성평가,기술컨설팅,성능평가,반도체,전시회참가,광주테크노파크,지식재산권,전시회