{"id":"afa208a9-2ef2-43e2-ad18-3ba7b8fa00f4","doc_type":"press_release","title":"국산 AI칩, 수요가 당기고 제조가 밀어준다","summary":"국산 AI칩, 수요가 당기고 제조가 밀어준다 담당자박현태 담당부서반도체과","body":"국산 AI칩, 수요가 당기고 제조가 밀어준다\n\n담당자박현태\n\n담당부서반도체과\n\n연락처04-●●●●-4274\n\n등록일2026-06-15\n\n조회수1,641\n\n첨부파일\n\n0615(16조간)반도체과, 국산 AI칩, 수요가 당기고 제조가 밀어준다.pdf [214.7 KB]\n\n바로보기\n\n0615(16조간)반도체과, 국산 AI칩, 수요가 당기고 제조가 밀어준다.hwpx [431.5 KB]\n\n바로보기\n\n81\n\n국산 AI칩, 수요가 당기고 제조가 밀어준다\n\n- M.AX 얼라이언스 AI반도체 분과 상반기 총회 개최 -\n\n- 수요 맞춤형 국산 온디바이스 AI칩 개발 위한 사업 설명회 열어 -\n\n- 설계(IP)부터 실증·제조(파운드리)까지 협력하는 ‘반도체 제조지원TF’ 발족 -\n\n산업통상부(장관 김정관, 이하 산업부)는 6월 15일(월) 15시 양재 엘타워에서 ‘26년 M.AX 얼라이언스 AI반도체 상반기 총회’를 개최하였다. 이번 총회는 수요기업, 팹리스, 파운드리, 반도체 IP 기업, 반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원(KEIT) 등 업계·관계자 150여 명이 참석한 가운데, ‘반도체 제조지원 TF’ 업무협약 체결식, ‘K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업’ 설명회 등 국산 AI칩 확보 전략을 논의하기 위해 마련되었다.\n\n우선, 금번 총회에서는 M.AX 얼라이언스 AI반도체 분과 발족(‘25년 9월) 당시 핵심 추진전략으로 발표되었던 ‘K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업*’이 본격적인 궤도에 올랐음을 알렸다. 산업부는 동 사업을 통해 즉시 상용화할 수 있는 ‘수요기업 맞춤형 국산 첨단 온디바이스 AI 칩’ 10종 개발을 지원하고, 개발된 국산 AI 칩을 생산하여 완제품에 탑재 및 실증하겠다는 목표를 다시 한번 확인하였다.\n\n* 총사업비 8,002.3억 원(국비 5,111.1억 원)으로 최종 예산 확정되어 6월 11일 사업 공고 진행\n\n특히, 이러한 목표를 달성하기 위해서는 수요기업-팹리스 기업 간의 연구개발(R&D) 협력뿐만 아니라, ➊팹리스 기업이 고성능 칩을 원활히 설계할 수 있도록 국내외 반도체 IP 기업의 협력, 그리고 ➋설계된 칩을 안정적으로 생산·검증해 줄 파운드리(반도체 제조) 기업의 역할이 필수적이라고 강조하면서, 이를 체계적으로 지원할 ‘반도체 제조지원 TF*’ 발족식을 진행하였다.\n\n* 반도체 IP 기업(Arm, 시높시스, 케이던스, 오픈엣지테크놀로지, 퀄리타스반도체, 칩스앤미디어), 국내 파운드리 기업(삼성전자)\n\n동 TF는 사업에 참여하는 국내 팹리스 기업을 대상으로, ➀개발 비용 중 가장 큰 비중을 차지하는 반도체 IP 구매 비용, 설계 소프트웨어(EDA) 라이선스 등을 지원할 수 있는 방안을 마련할 예정이다. 또한, ➁K-온디바이스 사업을 통해 개발된 국산 AI 칩 시제품이 일정 지연 없이 제작 및 실증에 들어갈 수 있도록 파운드리 기술지원, 제조라인 할당 등도 구체화할 계획이다.\n\n김성열 산업성장실장은 “이번 협약을 통해 수요기업이 시장 니즈를 반영하여 앞에서 당겨 주고, 반도체 IP社와 파운드리가 첨단 설계·제조 기반을 뒷받침해주는 온디바이스 AI반도체 제조 생태계가 조성되었다”고 평가하며, “국산 첨단 AI 반도체가 우리 제조업 전반의 대전환(M.AX)을 주도할 수 있도록 정부 차원의 정책 지원도 아끼지 않겠다”고 밝혔다.","ministry_code":"MOTIE","ministry_name":"산업통상자원부","org_type":"부","category":"보도자료","published_at":"2026-06-15T00:00:00+09:00","fetched_at":"2026-07-01T23:19:30+09:00","source_url":"https://www.motie.go.kr/kor/article/ATCL3f49a5a8c/171928/view","source_tier":"T3_scrape","alt_sources":[],"attachments":[],"law_ref":[],"region":null,"kogl_type":1,"kogl_notice":"공공누리 제1유형: 출처표시. 원문: 산업통상자원부","lang":"ko","links":{"related_by_law":[],"same_ministry_recent":[{"id":"a6e335e3-b8a1-4489-8fa6-87f01288ebf0","doc_type":"press_release","title":"[사실은 이렇습니다] (설명자료)대미투자 1호 프로젝트 관련 구체적 내용이나 발표 시기 등에 대해 정해진 바 없음","published_at":"2026-07-28T17:15:45+09:00"},{"id":"138ef421-39a6-4b49-8f98-be2bcb0967cb","doc_type":"notice","title":"LED 조명제품 전과정평가(LCA) 지원 모집 공고(Al기반 조명산업의 자원순환 및 서비스화 실증기반 구축 사업)","published_at":"2026-07-28T13:47:42+09:00"},{"id":"afff9039-dcb6-4017-8e8a-392606ef8b25","doc_type":"notice","title":"유레카 ITEA Project Outline Preparation Days 2026 파트너링 사절단 참가 기업 모집 공고","published_at":"2026-07-28T13:13:19+09:00"},{"id":"47e10924-4325-4090-95e1-9b915af6a87e","doc_type":"notice","title":"2026년 인천공항 중소벤처 일본진출 지원사업 공고","published_at":"2026-07-28T10:10:01+09:00"},{"id":"96515cb6-8b95-4494-87bb-fccd4f057ff3","doc_type":"notice","title":"2026년 Korea Business Expo Shenzhen 참가기업 모집 공고(제30차 세계한인경제인대회(세계한인경제무역(선전) 박람회))","published_at":"2026-07-28T09:35:01+09:00"}]}}